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晶片

Samsung Foundry Q2：2nm HPC 設計案增加，4nm LPU 與 HBM base die 下半年擴產晶片

晶圓代工 AI 晶片晶片設計產業

Samsung Foundry Q2：2nm HPC 設計案增加，4nm LPU 與 HBM base die 下半年擴產

Samsung Electronics 在 2...

By 黃郁棋2026 年 8 月 4 日

聯發科 2026 Q2 營收 1,521.83 億元，Smart Edge 抵銷手機需求下滑晶片

晶片 AI 產業

聯發科 2026 Q2 營收 1,521.83 億元，Smart Edge 抵銷手機需求下滑

MediaTek 第二季營收年增 1.2%，公...

By 黃郁棋2026 年 8 月 4 日

Siemens 與 NVIDIA 讓 Fuse EDA AI Agent 用物理引擎驗證晶片設計晶片

晶片 AI 產業

Siemens 與 NVIDIA 讓 Fuse EDA AI Agent 用物理引擎驗證晶片設計

Siemens 將 Fuse EDA AI A...

By 黃郁棋2026 年 7 月 28 日

Samsung 與 Broadcom 簽 MOU，從 HBM、次 2nm 到 2.3D／2.5D 封裝協作晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

Samsung 與 Broadcom 簽 MOU，從 HBM、次 2nm 到 2.3D／2.5D 封裝協作

Samsung 與 Broadcom 簽署跨記...

By 黃郁棋2026 年 7 月 28 日

SK hynix 與 Microsoft 推動 AI 伺服器記憶體長期供應，SKT 拓展 Anthropic 與 AWS 合作晶片

記憶體 AI 晶片產業

SK hynix 與 Microsoft 推動 AI 伺服器記憶體長期供應，SKT 拓展 Anthropic 與 AWS 合作

SK 集團 7 月 25 日公布，SK hyn...

By 黃郁棋2026 年 7 月 27 日

NVIDIA 擴大 Agent Toolkit，讓 PhysicsNeMo 與 CUDA-X 成為 AI 工程代理工具晶片

GPU AI 晶片產業

NVIDIA 擴大 Agent Toolkit，讓 PhysicsNeMo 與 CUDA-X 成為 AI 工程代理工具

NVIDIA 7 月 26 日宣布擴大 NVI...

By 黃郁棋2026 年 7 月 27 日

Intel Q2營收161億美元，DCAI年增59%至63億美元、18A-P進入風險試產晶片

晶片 AI 產業

Intel Q2營收161億美元，DCAI年增59%至63億美元、18A-P進入風險試產

Intel 第二季營收達 161 億美元，資料...

By 黃郁棋2026 年 7 月 25 日

Intel Q2 DCAI 營收 63 億美元，18A-P 進入風險生產晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

Intel Q2 DCAI 營收 63 億美元，18A-P 進入風險生產

Intel 第二季 DCAI 營收年增 59%...

By 黃郁棋2026 年 7 月 24 日

Microsoft 將在 Azure 大規模導入 AMD Helios，MI455X 與 EPYC Venice 供 AI 推論晶片

晶片 AI 產業

Microsoft 將在 Azure 大規模導入 AMD Helios，MI455X 與 EPYC Venice 供 AI 推論

Microsoft 將把 AMD Helios...

By 黃郁棋2026 年 7 月 23 日

緯創德州 D1 開幕並量產 NVIDIA GB300，Vera Rubin 生產線同步預留晶片

GPU AI 晶片產業

緯創德州 D1 開幕並量產 NVIDIA GB300，Vera Rubin 生產線同步預留

緯創在德州 Fort Worth 開幕首座美國...

By 黃郁棋2026 年 7 月 22 日

NVIDIA 表示 Vera Rubin NVL72 量產爬坡，CoreWeave、Google Cloud、Azure 與 OCI 已運行機櫃晶片

GPU AI 晶片產業

NVIDIA 表示 Vera Rubin NVL72 量產爬坡，CoreWeave、Google Cloud、Azure 與 OCI 已運行機櫃

NVIDIA 公布 Vera Rubin NV...

By 黃郁棋2026 年 7 月 22 日

Intel 用 ASML High-NA EUV 生產 Panther Lake，18A 部分層別進入高量製造晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

Intel 用 ASML High-NA EUV 生產 Panther Lake，18A 部分層別進入高量製造

ASML 表示 Intel Foundry 已...

By 黃郁棋2026 年 7 月 20 日

台積電再砸 1,000 億美元擴建美國，亞利桑那將增 4 座 2 奈米廠晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

台積電再砸 1,000 億美元擴建美國，亞利桑那將增 4 座 2 奈米廠

台積電宣布再投入 1,000 億美元擴建亞利桑...

By 黃郁棋2026 年 7 月 19 日

台積電追加 1,000 億美元美國投資，新增四座 2 奈米晶圓廠與先進封裝晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

台積電追加 1,000 億美元美國投資，新增四座 2 奈米晶圓廠與先進封裝

台積電宣布再投入 1,000 億美元擴大美國先...

By 黃郁棋2026 年 7 月 17 日

Intel 18A 產品出貨，ASML 稱 High-NA EUV 首度進入高量邏輯製造晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

Intel 18A 產品出貨，ASML 稱 High-NA EUV 首度進入高量邏輯製造

ASML 表示 Intel Foundry 已...

By 黃郁棋2026 年 7 月 16 日

台積電 2026Q2 淨利年增 77.4%，2 奈米首度貢獻營收晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

台積電 2026Q2 淨利年增 77.4%，2 奈米首度貢獻營收

台積電 2026 年第二季營收 1.27038...

By 黃郁棋2026 年 7 月 16 日

美國商務部官員證實少量 NVIDIA H200 已運往中國，出口許可採個案審查晶片

GPU AI 晶片產業

美國商務部官員證實少量 NVIDIA H200 已運往中國，出口許可採個案審查

美國商務部官員向國會證實，少量 NVIDIA ...

By 黃郁棋2026 年 7 月 15 日

Samsung HBM4 採用 4nm base die，AI 記憶體競爭開始占用更多邏輯製程資源晶片

記憶體 AI 晶片產業

Samsung HBM4 採用 4nm base die，AI 記憶體競爭開始占用更多邏輯製程資源

Samsung 已宣布出貨商用 HBM4；業界...

By 黃郁棋2026 年 7 月 14 日

台積電 7 月 16 日法說會將更新 AI 需求與資本支出，先進製程和封裝是市場焦點晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

台積電 7 月 16 日法說會將更新 AI 需求與資本支出，先進製程和封裝是市場焦點

台積電排定 7 月 16 日舉行法說會。市場將...

By 黃郁棋2026 年 7 月 14 日

Meta 代號 Iris 的 AI 晶片傳 9 月量產，Broadcom 與 TSMC 站上供應鏈前線晶片

ASIC AI 晶片產業

Meta 代號 Iris 的 AI 晶片傳 9 月量產，Broadcom 與 TSMC 站上供應鏈前線

Reuters 引述 Meta 內部備忘錄報導...

By 黃郁棋2026 年 7 月 13 日

美國放寬 UAE AI 晶片出口規則，核准實體可免證取得部分伺服器晶片

晶片 AI 產業

美國放寬 UAE AI 晶片出口規則，核准實體可免證取得部分伺服器

美國商務部放寬 UAE 的部分出口管制待遇，U...

By 黃郁棋2026 年 7 月 13 日

台積電財報前夕，市場把 AI 需求與資本支出當成下一個關鍵答案晶片

晶圓代工 AI 晶片產業

台積電財報前夕，市場把 AI 需求與資本支出當成下一個關鍵答案

台積電 7 月中將舉行法說會。市場不只關注單季...

By 黃郁棋2026 年 7 月 11 日

Micron 再投最多 30 億美元補美國半導體供應鏈，記憶體擴產不只蓋晶圓廠晶片

記憶體 AI 晶片產業

Micron 再投最多 30 億美元補美國半導體供應鏈，記憶體擴產不只蓋晶圓廠

Micron 宣布最多 30 億美元的供應鏈投...

By 黃郁棋2026 年 7 月 11 日

Meta Iris 傳 9 月量產，Broadcom 與 TSMC 讓自研 AI 晶片更接近供應鏈核心晶片

ASIC AI 晶片產業

Meta Iris 傳 9 月量產，Broadcom 與 TSMC 讓自研 AI 晶片更接近供應鏈核心

外媒引述 Reuters 報導，Meta 自研...

By 黃郁棋2026 年 7 月 10 日

Samsung 量產 PM1763 PCIe 6.0 SSD，AI 伺服器瓶頸從 GPU 延伸到高速儲存晶片

記憶體 AI 晶片產業

Samsung 量產 PM1763 PCIe 6.0 SSD，AI 伺服器瓶頸從 GPU 延伸到高速儲存

Samsung 開始量產 PM1763 企業 ...

By 黃郁棋2026 年 7 月 10 日

A close up of an apple mouse and keyboard

產業 AI 晶片

Apple 擴大 Broadcom 美國製晶片長約，超過 300 億美元鎖定無線連接元件

Apple 宣布與 Broadcom 新增多年...

By 黃郁棋2026 年 7 月 9 日

Samsung 量產 PM1763 企業 SSD，AI 伺服器瓶頸從 GPU 延伸到儲存晶片

記憶體 AI 晶片產業

Samsung 量產 PM1763 企業 SSD，AI 伺服器瓶頸從 GPU 延伸到儲存

Samsung 宣布量產 PCIe 6.0 企...

By 黃郁棋2026 年 7 月 8 日

Micron 與 Ford 簽長期記憶體供應協議，車用晶片採購開始更像戰略庫存晶片

記憶體 AI 晶片產業

Micron 與 Ford 簽長期記憶體供應協議，車用晶片採購開始更像戰略庫存

Micron 與 Ford 簽下長期記憶體與儲...

By 黃郁棋2026 年 7 月 7 日

Micron 10-Q 顯示 AI 記憶體擴產同步推進，HBM 競賽不只靠單一工廠晶片

記憶體 AI 晶片產業

Micron 10-Q 顯示 AI 記憶體擴產同步推進，HBM 競賽不只靠單一工廠

Micron 最新 10-Q 顯示公司在多地擴...

By 黃郁棋2026 年 7 月 7 日

SEMI 警告：AI 基建拉緊記憶體供應，半導體瓶頸正往上游擴散晶片

晶片 AI 產業記憶體

SEMI 警告：AI 基建拉緊記憶體供應，半導體瓶頸正往上游擴散

SEMI 在給美國政府的信中警告，AI 基礎設...

By 黃郁棋2026 年 7 月 6 日

TrendForce 預估 3Q26 DRAM 與 NAND 續漲，AI 伺服器仍撐住記憶體價格晶片

記憶體 AI 晶片產業

TrendForce 預估 3Q26 DRAM 與 NAND 續漲，AI 伺服器仍撐住記憶體價格

TrendForce 預估 2026 年第三季...

By 黃郁棋2026 年 7 月 6 日

TSMC 日本技術論壇串起 A14、A16 與 CoWoS，AI 晶片競賽走向製程加封裝整合晶片

先進封裝 AI 晶片產業

TSMC 日本技術論壇串起 A14、A16 與 CoWoS，AI 晶片競賽走向製程加封裝整合

TSMC 2026 日本技術論壇把先進製程與系...

By 黃郁棋2026 年 7 月 4 日

Socionext 以 TSMC A14 開發 AI 資料中心 chiplet，客製 ASIC 競賽提前卡位先進節點晶片

晶片 AI 產業

Socionext 以 TSMC A14 開發 AI 資料中心 chiplet，客製 ASIC 競賽提前卡位先進節點

Socionext 宣布用 TSMC A14 ...

By 黃郁棋2026 年 7 月 4 日

產能被 AI 抽乾的記憶體賽局：三巨頭為何聯手反對政府干預晶片

記憶體 AI 晶片頭條

產能被 AI 抽乾的記憶體賽局：三巨頭為何聯手反對政府干預

AI 資料中心對 HBM 與高階 DRAM 的...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

DRAM 漲價引發訴訟，HBM 轉產後的記憶體價格壓力被搬上法庭晶片

AI 晶片產業

DRAM 漲價引發訴訟，HBM 轉產後的記憶體價格壓力被搬上法庭

DRAM漲價引發三大記憶體廠訴訟報導，把HBM...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

Samsung 與 SK hynix 股價重挫，記憶體市場開始同時消化 AI 熱潮與過剩疑慮晶片

產業 AI 晶片

Samsung 與 SK hynix 股價重挫，記憶體市場開始同時消化 AI 熱潮與過剩疑慮

Samsung與SKhynix股價重挫，顯示記...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

AI 半導體股回檔後，市場焦點回到算力供給能不能跟上晶片

AI 晶片產業

AI 半導體股回檔後，市場焦點回到算力供給能不能跟上

AI半導體股回檔後，市場沒有放棄算力故事，而是...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

OpenAI 與 Broadcom 推 Jalapeño 晶片，推論成本成模型公司的硬體戰場晶片

AI 晶片產業

OpenAI 與 Broadcom 推 Jalapeño 晶片，推論成本成模型公司的硬體戰場

OpenAI與Broadcom推出Jalape...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

SK hynix HBM4E 樣品送出，下一代 AI 加速器開始爭奪記憶體頻寬晶片

產業 AI 晶片

SK hynix HBM4E 樣品送出，下一代 AI 加速器開始爭奪記憶體頻寬

SKhynixHBM4E樣品送出，標示下一代A...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

DRAM 與 NAND 報價續漲，AI 伺服器把記憶體週期推向新緊繃晶片

AI 晶片產業

DRAM 與 NAND 報價續漲，AI 伺服器把記憶體週期推向新緊繃

DRAM與NAND6月報價續漲，反映AI伺服器...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

TSMC 日本技術論壇延續 A14 與 A16，AI 晶片供給仍看製程與系統整合晶片

AI 晶片產業

TSMC 日本技術論壇延續 A14 與 A16，AI 晶片供給仍看製程與系統整合

TSMC日本技術論壇延續A14、A16與AIs...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

AI 晶片設計焦點轉向小晶片與流片後流程，工程效率成新競爭線晶片

產業 AI 晶片晶片設計

AI 晶片設計焦點轉向小晶片與流片後流程，工程效率成新競爭線

AI-erachipletdesign與pos...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

Socionext 用 TSMC A14 開發 AI 資料中心 chiplet，客製晶片競賽往先進製程再推一步晶片

ASIC AI 晶片產業

Socionext 用 TSMC A14 開發 AI 資料中心 chiplet，客製晶片競賽往先進製程再推一步

Socionext 宣布將以 TSMC A14...

By 黃郁棋2026 年 7 月 3 日

繞道突襲中國市場！NVIDIA Vera 處理器背後的非對稱打法晶片

NVIDIA AI CPU 晶片產業

繞道突襲中國市場！NVIDIA Vera 處理器背後的非對稱打法

就在業界以為美國的出口禁令已經徹底鎖死中國 A...

By 黃郁棋2026 年 6 月 12 日

不再盲目追求更小製程！華為拋出「韜定律」：晶片競賽正從空間轉入時間維度晶片

華為先進封裝晶片產業

不再盲目追求更小製程！華為拋出「韜定律」：晶片競賽正從空間轉入時間維度

當全球半導體巨人仍深陷在「1.4 奈米、1 奈...

By 黃郁棋2026 年 5 月 25 日

NVIDIA 2025 年第三季財報分析｜市場陷入二元悖論：因為太好、所以不好晶片

NVIDIA AI GPU 其他晶片頭條

NVIDIA 2025 年第三季財報分析｜市場陷入二元悖論：因為太好、所以不好

執行摘要：加速運算的轉折點與價值重估在 20...

By 黃郁棋2025 年 11 月 21 日

NVIDIA 將花費數千億美元「在美國製造」晶片：台積電的台灣廠訂單要去美國了？晶片

NVIDIA AI 晶圓代工晶片產業

NVIDIA 將花費數千億美元「在美國製造」晶片：台積電的台灣廠訂單要去美國了？

全球最大的 AI 晶片製造商 NVIDIA 執...

By 黃郁棋2025 年 3 月 20 日

「台灣人正在恐懼『矽盾』的消失！」國外開始注意到台灣人的集體焦慮晶片

產業晶圓代工晶片

「台灣人正在恐懼『矽盾』的消失！」國外開始注意到台灣人的集體焦慮

國外知名科技媒體 Tom's Hardware...

By 黃郁棋2025 年 2 月 15 日

Google 宣佈 2024 年將會提供 RISC-V 版 Android 模擬器晶片

Android ASIC 晶片產業

Google 宣佈 2024 年將會提供 RISC-V 版 Android 模擬器

近年來，RISC-V 這個開源的指令集架構已經...

By 黃郁棋2023 年 10 月 31 日

台積電 Q3 淨利潤 YoY -24.9%，第四季持續面對庫存壓力晶片

產業 AI 晶圓代工晶片

台積電 Q3 淨利潤 YoY -24.9%，第四季持續面對庫存壓力

台積電（TSMC）在 10 月 19 日揭露其...

By 黃郁棋2023 年 10 月 19 日

科技人原創 BGM

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