Samsung Electronics 在 2026 年第二季業績文件中表示，Foundry 業務營收受到 HBM B-Die 需求與美國客戶訂單帶動，2nm 高效能運算（HPC）設計案也持續增加。公司把 2nm Gen2 手機產品的量產爬坡、4nm LPU 與 HBM base die 銷售擴大列為 2026 年下半年的重點。
這份文件把設計案、節點爬坡與 base die 銷售放在同一個 Foundry 展望中，但沒有公布 2nm HPC 客戶名稱、單一專案金額或每個客戶的量產日期。已確認的進度是 Samsung 對產品線與下半年生產方向的公開說明。
Samsung Foundry 把 2nm HPC 設計案寫進 Q2 展望
Samsung 將 2nm HPC engagements 列為設計案擴張的一部分。HPC 晶片通常需要較高的運算密度、功耗控制與先進封裝配合，設計案增加代表客戶正在評估或導入 Samsung 的製程平台，但仍要經過設計驗證、投片、測試與量產認證。
因此，業績文件中的 design wins 應視為 Samsung 對客戶專案進度的公司說明，不能直接換算成已出貨晶片數量。文件沒有列出客戶名單，也沒有把所有設計案標示為已進入量產。
4nm LPU 與 HBM base die 成為下半年量產項目
Samsung 所稱的 LPU 是低功耗運算相關產品，base die 則是 HBM 記憶體堆疊底部的邏輯晶片，負責連接記憶體堆疊與外部系統。4nm LPU ramp-up 與 base-die sales expansion 讓 Foundry 的先進製程業務直接連到 AI 記憶體供應鏈。
Q2 文件表示，4nm LPU 會在下半年擴大爬坡，HBM base die 的銷售也會增加。這些用語描述產能與銷售方向，公開文件仍沒有提供對應的月產量、客戶分配或營收占比。
Samsung 的 2nm 手機爬坡與 HPC 導入處在不同階段
Samsung 同時提到 2nm Gen2 手機產品在下半年量產爬坡，以及 2nm HPC 設計案擴張。前者是公司已排定的產品導入與生產節奏，後者仍以客戶設計案進度呈現，兩者不能視為相同的出貨階段。
Samsung 先前對 2nm 與 4nm AI、HPC 產品的說明，也把製程組合、低功耗產品與 HBM 介接列為 Foundry 擴大客戶組合的方式。Q2 業績文件沒有揭露各類客戶對 Foundry 營收的個別貢獻。
Samsung Foundry 尚未公布 2nm HPC 客戶與量產日期
目前可由 Samsung 文件確認的公開時程，是 2nm Gen2 手機產品、4nm LPU 與 HBM base die 在 2026 年下半年推進；2nm HPC 設計案的客戶名稱、投片節點與量產日期仍未公開。
消息來源：Samsung Electronics：2026 年第二季業績簡報、Seoul Economic Daily：Samsung Foundry 2nm 訂單與下半年規畫。
