Siemens 7 月 26 日宣布擴大與 NVIDIA 的合作，把 Fuse EDA AI Agent 接上 NVIDIA 的 AI 基礎設施與軟體，讓半導體和 PCB 設計代理在長時間工作中持續用確定性的物理基礎 EDA 引擎驗證決策。這套流程瞄準的是設計、驗證、實作與 signoff 之間需要反覆呼叫工程工具的工作。
EDA 是 electronic design automation，用軟體協助工程師完成晶片與電路板設計、模擬和驗證。Siemens 表示，新能力會整合到 Intelligence Center X 與後續 AI-native EDA portfolio；公告沒有給出正式上市日期。
Fuse EDA AI Agent 以物理基礎 EDA 引擎持續驗證決策
一般 agent 可以依文字或工具回傳結果規畫下一步，但晶片設計的結果必須符合時序、功耗、面積與製造規則。Siemens 的做法是讓 Fuse agent 執行任務時，不斷把決策送回確定性的 EDA 引擎檢查，讓模型產生的步驟受到工程工具結果約束。
Siemens 把這種流程稱為 self-verifying agentic workflow，並表示它能改善結果品質、完成時間、tool-calling reliability 與 token efficiency。這些效益目前是供應商對新方案的描述，公告沒有提供獨立客戶基準。
NVIDIA NeMo Gym、Nemotron 與 OpenShell 提供 agent 執行環境
Siemens 表示，Fuse EDA AI Agent 會使用 NVIDIA NeMo Gym 建立 agentic environment，並以 Nemotron 模型處理長時間、複雜的推理工作。NVIDIA OpenShell secure runtime 則提供存取控制與 audit trail，讓企業可在受治理的 EDA 環境中執行自主 agent。
CUDA-X libraries 和 NVIDIA accelerated computing 同時用來支援 AI 推理與 EDA 引擎。Siemens 宣稱部分流程可在數小時內產生 signoff-quality results，而非以天計算；這是公司公告中的產品主張，實際時間仍會受設計規模與工具設定影響。
Siemens 把 agent workflow 接到 synthesis、verification 與 signoff
Fuse EDA AI Agent 覆蓋的工具範圍包括 Catapult 高階合成、Questa One 與 Veloce 驗證、Solido custom IC 設計驗證、Aprisa physical implementation、Calibre signoff verification、Tessent design-for-test，以及 Innovator3D IC 和 Xpedition PCB 設計。這些工具分屬設計流程不同階段，agent 必須把每一步的輸出交給下一個工程工具。
Siemens 也把 Solido Layout Analyzer 納入擴充內容，讓工程師以自然語言檢視寄生效應與 layout-dependent effects，並取得分析結果、修正建議與報告。這項功能仍要隨後續 EDA portfolio 版本提供。
Solido Characterization Suite 以 agent 自動產生與驗證 Liberty 檔案
Siemens 表示，Solido Characterization Suite 的 agent workflow 能自動產生和驗證 Liberty files，並呼叫 Solido Characterizer、LibSPICE、Generator 與 Analytics。公司宣稱先進節點 standard cell、memory 與 custom IP library 的 characterization turnaround time 可縮短超過 10 倍，token cost 可降低超過 5 到 10 倍；公告將這些數字列為方案結果，尚未提供第三方測試方法。
消息來源：Siemens 新聞稿、Siemens Fuse EDA AI Agent。
