台積電在 2026 年 7 月 16 日宣布，將再投入 1,000 億美元擴大美國先進製造與封裝布局，使亞利桑那州的規畫投資總額達 2,650 億美元。新增計畫包括四座 2 奈米及更先進製程晶圓廠、兩座先進封裝廠與一座研發中心。
這項宣布把美國布局從單一晶圓廠擴成晶圓製造、封裝與研發的組合。台積電同時表示，新廠的建設與量產時程會依市場需求和客戶需求調整，新增投資額不等於所有廠房已完成建置或已取得固定量產日期。
台積電把美國投資總額提高到 2,650 億美元
台積電原本在亞利桑那規畫三座晶圓廠，這次新增 1,000 億美元後，總投資規畫提高到 2,650 億美元。公司預計把當地生產能力延伸到 2 奈米及更先進節點，對應美國 AI、手機、車用與高效能運算客戶的在地供應需求。
2,650 億美元是台積電對亞利桑那整體布局的規畫金額，包含這次追加的項目。實際支出仍會隨工程進度、客戶產品與政府審批分期發生。
新增四座晶圓廠瞄準 2 奈米與更先進節點
新增四座晶圓廠的重點是 2 奈米及更先進製程。台積電沒有在宣布中替每一座新廠公布固定的月產能，也沒有承諾所有廠房採用同一個量產年份，因此目前能確認的是廠區與節點方向，而非完整的產能時程。
亞利桑那第一座晶圓廠已自 2024 年底開始 N4 量產，亞利桑那州政府資料預期第二座晶圓廠的 3 奈米量產在 2027 年開始。這兩個既有進度與新增四廠是不同階段，不能把 2027 年時程套用到新宣布的所有廠房。
先進封裝與研發中心一起納入亞利桑那布局
台積電的美國新計畫包括兩座先進封裝廠與一座研發中心。先進封裝把多個晶粒、記憶體與基板整合在同一個封裝中，對 AI 加速器的頻寬與功耗設計有直接影響；封裝在美國落地也能縮短晶圓製造與系統組裝之間的物流距離。
公司公開的資料把封裝與晶圓廠放在同一個長期規畫中，但尚未列出每一座封裝廠的產品種類、客戶與設備安裝時間。
台積電尚未公布新增廠房的固定量產時程
台積電表示，2 奈米及更先進製程的落地時程取決於市場和客戶需求。這個條件代表投資宣布先確定了資本與廠區方向，後續仍要由訂單、設備進場、人才與許可程序推動量產。
目前已公布且能直接驗證的時程是亞利桑那既有第一廠 N4 量產與第二廠預計 2027 年進入 3 奈米量產；新增四座晶圓廠與兩座封裝廠尚無同等精確的量產日期。
消息來源：中央社英文版：TSMC announces additional US investment、Arizona Commerce Authority：TSMC announcement、台積電投資人關係：2Q26 Quarterly Results。
