台積電於 2026 年 7 月 16 日宣布，在美國亞利桑那州追加 1,000 億美元投資，規劃興建 4 座 2 奈米或更先進製程晶圓廠。亞利桑那州商務局表示，這會讓台積電在美國的預計總投資額達到 2,650 億美元，整體配置包括 10 座晶圓廠、2 座先進封裝廠與 1 座研發中心。
台積電表示，全部設施完成後，亞利桑那可提供公司約 30% 的 2 奈米及更先進製程產能。官方公告沒有公布 4 座新廠的個別廠址、開工日期、量產日期或分年支出安排；目前仍是已宣布的擴建計畫，並非已落地的新增產能。
這項追加投資的規模高於台積電單一季度的營收，會把美國先進製程、封裝和研發資源放到同一個長期建設計畫。台積電和亞利桑那州政府都沒有把 2,650 億美元拆成各廠、封裝和研發中心的個別預算。
台積電亞利桑那計畫加入 4 座先進製程晶圓廠
亞利桑那州商務局的公告稱，這 4 座新廠會生產 2 奈米或更先進製程，並與既有廠區、先進封裝和研發中心形成完整生產布局。台積電目前在亞利桑那已有超過 3,500 名員工，州政府把新增投資列為當地半導體製造與供應鏈擴張的一部分。
台積電的 2 奈米製程使用 nanosheet 電晶體架構，先進節點的量產除了晶圓廠本身，也需要光罩、設備、材料、封裝與測試配合。公告只說明規劃中的製程級別，沒有提供每座廠的月產能、客戶分配或設備進場進度。
台積電表示，完成後亞利桑那的先進節點產能約占公司 2 奈米及更先進產能的 30%。這個比例是全部設施完成後的規劃值，不代表四座新廠現在已經開工，也不代表當地目前已經具備這樣的量產能力。
美國新增產能與台積電先進封裝同步布局
台積電在亞利桑那的整體方案還包括兩座先進封裝廠。先進封裝是把多顆晶片或晶粒以高密度方式組合，讓 AI 加速器、處理器和高頻寬記憶體共同工作；當 AI 晶片需求增加時，封裝能力會和晶圓製造一起影響可交付數量。
Tom’s Hardware 報導，台積電 2026 年資本支出預估為 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 用於先進製程。這個資本支出數字涵蓋全球投資，不能直接視為本次追加 1,000 億美元在單一年份的支出；公司尚未公布新計畫的年度付款時程。
先進封裝廠的實際產能也會影響美國製造能否支援完整 AI 晶片產品。美聯社和產業媒體報導提到封裝與 CoWoS 供應限制，但台積電這次公告沒有公布亞利桑那封裝廠的技術版本、月產能或首批客戶。
亞利桑那擴建仍受水、人才與建設時程限制
亞利桑那州的半導體廠需要穩定供水、電力與高階工程人力。Tom’s Hardware 指出，台積電在當地擴建仍涉及勞工、用水、簽證和供應鏈等實務條件；這些條件會影響建廠速度與成本，但目前沒有一項被官方公告列為已完成。
美聯社報導，台積電把追加投資與美國長期 AI 晶片需求及台美貿易安排放在同一背景下，並引述公司對 2029 至 2030 年需求的說法。台積電接下來仍需公布新廠施工、設備安裝與量產時程，亞利桑那州政府目前只確認追加計畫與總投資規模。
亞利桑那州的水、電、工地和專業人力供應會與建廠進度同步影響投資落地。台積電目前公布的是追加金額、廠數、製程方向和整體布局；工程里程碑、產能爬坡和資本支出認列時點仍沒有公開。
消息來源：Arizona Commerce Authority、Associated Press、Tom’s Hardware。
