記憶體AI晶片產業

Samsung 量產 PM1763 企業 SSD,AI 伺服器瓶頸從 GPU 延伸到儲存

Samsung 量產 PM1763 企業 SSD,AI 伺服器瓶頸從 GPU 延伸到儲存 PM1763 能源, AI, 產業

Samsung Electronics 7 月 8 日宣布,開始量產 PM1763 enterprise SSD。這款產品使用 PCIe 6.0 介面,採 9th-generation V-NAND 與新開發的 4nm controller,面向下一代 AI 與 HPC server 環境。Samsung 官方表示,16TB 版本的 sequential read 可達 28,400 MB/s,sequential write 可達 21,900 MB/s,也支援面向液冷伺服器的設計。

AI 伺服器的焦點常被 GPU、HBM 與網路交換器吸走,但儲存也正在變成瓶頸。模型訓練、資料前處理、推論服務與 checkpoint 都需要快速讀寫。若 SSD 跟不上,昂貴的 GPU 可能在等待資料,而不是全速運算。

Samsung PM1763 把 PCIe 6.0 帶進 AI 伺服器儲存

Samsung 官方產品頁把 PM1763 定位為支援 modern AI 與 high-performance computing environments 的 PCIe Gen6 enterprise SSD。相較 PCIe 5.0,PCIe 6.0 提供更高傳輸能力,能支撐資料中心對高吞吐儲存的需求。

Samsung 新聞稿也提到,PM1763 具備高效能、電力效率與安全能力,並可配合 direct-to-chip liquid cooling 的伺服器環境。這些規格指向同一件事:AI 伺服器的每個零件都在被重新設計,以支撐更高功耗與更密集的資料流。

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AI 工作負載讓 SSD 從配角變成基礎設施零件

傳統伺服器採購常把 SSD 當成容量與可靠度項目,但 AI 工作負載更看重吞吐、延遲與功耗。大型語言模型資料集、向量資料庫、模型權重載入、訓練 checkpoint 與多節點資料交換,都會對儲存提出更高要求。

Samsung 在 PM1763 上強調 AI infrastructure,代表 NAND 與 controller 供應商正在把產品敘事往 AI 伺服器靠攏。記憶體市場過去一年主要看 HBM,但企業 SSD 若能配合 GPU cluster、液冷機櫃與高速網路一起升級,也會成為資料中心 BOM 裡更受重視的項目。

Samsung 在記憶體復甦期補強 AI 產品線

Samsung 同一天期的財務消息顯示,市場仍高度關注 AI 記憶體需求對獲利的拉動。PM1763 量產雖不是 HBM 新聞,但它補上 AI 伺服器裡另一塊高速資料通道,能幫 Samsung 在資料中心客戶面前提供更完整的記憶體與儲存組合。

後續重點會落在客戶導入、實際出貨節奏與競爭對手反應。若 PCIe 6.0 SSD 快速被 AI 伺服器平台採用,NAND 市場就不只是消費電子與一般企業儲存復甦,也會更直接吃到 AI 基礎設施擴建帶來的升級需求。

消息來源:Samsung NewsroomSamsung SemiconductorSeoul Economic Daily

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黃郁棋

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