ASML 在 2026 年 7 月 15 日公布，Intel Foundry 已用 ASML EXE High-NA EUV 技術，進入 Intel Core Ultra Series 3、代號 Panther Lake 部分產品的高量邏輯製造。ASML 同時表示，Oregon 廠的特定 Intel 18A 層次已在 High-NA EUV 上完成雙重認證，產品也已出貨給客戶，相關良率與 NXE 平台相當。
High-NA EUV 是提高數值孔徑的極紫外光微影技術，作用是用更高解析度與製程控制，在先進晶片上印出更細、更密的圖形。這次公告把它從工具整合與製程驗證，推進到已有高量邏輯產品出貨的階段。
Intel Foundry 把 High-NA EUV 放進 Panther Lake 特定層次
ASML 的公告寫明，Intel Foundry 使用 High-NA EUV 的對象是 Intel 18A 製程中的特定層次，並非 Panther Lake 每一層都由這套設備完成。Intel Core Ultra Series 3 以 Panther Lake 為代號，產品建立在 Intel 18A 上，這次結果讓兩家公司取得量產環境中的設備設定、開機時間與製造導入資料。
ASML 把這個節點描述為 High-NA EUV readiness 的生產環境展示；文章中的「高量製造」指的是指定產品與指定層次的生產，不應延伸成所有 18A 產品都已使用 High-NA EUV。
Intel Panther Lake 的 18A 製程已連到客戶出貨
Intel 先前公布的 Panther Lake 資料指出，Core Ultra Series 3 是首批採用 Intel 18A 的客戶端 SoC，產品涵蓋商用 AI PC、遊戲裝置與邊緣應用。Intel 也把 Panther Lake 的 CPU、GPU 與 NPU 放在同一個多晶粒平台中，讓不同機型使用不同組合。
ASML 這次更新補上的資訊是製造端狀態：特定 18A 層次已完成 High-NA EUV 雙重認證，且產品已出貨。製程節點、產品架構與微影設備因此在同一個事件中被連起來，但仍要分別看待產品出貨與整體製程擴大量。
ASML 與 Intel 將用現有工具資料評估後續節點
ASML 表示，Intel 與 ASML 會繼續合作，依客戶需求決定 High-NA EUV 在後續節點的導入彈性。Intel Foundry 則說，現有工具在特定 18A 層次通過認證後，可在研發後續節點的同時提供產出、效能密度與製造彈性的資料。
這些說法描述的是設備與製程導入方向，並沒有公布 Panther Lake 全系列的 High-NA EUV 使用比例，也沒有給出下一個節點的量產日期。
High-NA EUV 量產範圍目前仍限於 Intel 18A 部分層次
ASML 在公告中稱 Intel Foundry 是業界第一家出貨使用 High-NA EUV 的高量邏輯產品；目前已知條件包括 Panther Lake、Intel 18A、Oregon 的特定層次與已出貨產品。更廣泛的工具部署、其他 Intel 產品與後續節點，仍要等待 Intel 或 ASML 公布新的產品與製造資料。
消息來源：ASML｜High NA EUV readiness milestone、Intel Newsroom｜Panther Lake architecture on Intel 18A。
