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華為申請了一項 EUV 光刻工具組件專利,用於製造小於 10nm 晶片

An illustration of a semiconductor fabrication equipment interior featuring purple laser-like beams emanating from various directions. The design showcases intricate mechanical components, indicative of advanced technology used in the production of semiconductors less than 10nm, relevant to 華為.

華為已經申請了一項專利,這項專利涵蓋了 EUV 光刻系統中使用的一個組件,該組件是在 10 nm以下節點上製造高端處理器所必需的。它解決了極紫外光(EUV)產生的干擾圖案問題,這種干擾會使晶圓不平整。華為的這一專利描述了一個鏡子陣列,它將光束分成多個子光束,這些子光束與它們自己的微觀鏡子碰撞。這些鏡子中的每一個都以不同的方式旋轉,在光線中形成不同的干涉模式,這樣當它們重新結合時,干涉模式就會抵消,從而形成一個統一的光束。

目前,EUV光刻系統由荷蘭公司 ASML 獨家製造。EUV光刻技術依靠的是與傳統光刻技術相同的原理,但使用波長約為 13.5 nm的光,這幾乎已經是一種 X 射線。ASML 公司從快速移動的直徑約為 25 微米的熔融錫液滴中產生紫外光,該公司投入了超過 60 億歐元和 17 年的時間來開發第一批可以銷售的 EUV 光刻機。但是,在它們完成之前,美國政府向荷蘭政府發出了出口禁令,禁止向中國出口這些機器,這導致中國的晶片製造商只好自己想辦法開發 EUV 光刻技術,並於近期陸續有機會成功地將其應用到實際生產中。

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在過去的幾年中,中國的晶片製造商一直在努力開發自己的 EUV 光刻技術,以便能夠獨立生產晶片,不再依賴於國外的供應商。這項技術的開發對於中國的晶片製造業來說是至關重要的,因為它允許製造出更小、更精細的晶片,從而提高性能。此外,開發自己的 EUV 光刻技術也有助於中國減少對國外的供應商的依賴,並使中國能夠更好地控制自己的供應鏈。

隨著中國晶片製造商在 EUV 光刻技術方面取得的進展,未來可能會出現更多的競爭。此外,隨著中國相關供應鏈的實力不斷提高,他們可能會成為更有競爭力的供應商,這可能會對全球晶片製造業產生深遠的影響。

Written by
黃郁棋

《科技人》站長,在科技業打滾十年的老屁股,每天都覺得自己要被新技術取代了,完了完了。

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