根據韓國 Naver 上的媒體報導,三星在嘗試 3nm 工藝製造晶片時遭遇了困難,但最主要的困難不是技術上的問題,而是由於半導體領域人才短缺造成的。消息指出,三星削減了成熟製程的員工,更多的分配到 3nm 先進製程來,然而這麼做是有代價的。
三星削減 65nm / 130nm 成熟製程人手,轉往 3nm
消息稱,三星在晶圓代工方面沒有足夠的研發人力,來維持與改善 3nm 製程的晶片研發,因此決定進行部分重組,以減輕這些問題。
為此,三星已將其部分晶圓廠員工從成熟製程工藝重新分配到 3nm 先進製程工藝上頭,但這種重組也並非沒有代價。報導稱,三星已經不再接受來自中小型 Fabless 的 130nm 和 65nm 製程節點的晶片訂單。
減少成熟製程、加大先進製程人手,或與中國有關
雖然外界傳聞是韓國缺乏足夠的半導體人才,才導致了三星本次的重組。然而,隨著美國對中國越來越嚴格的技術封鎖,日本、荷蘭都同意加入美國,對中國實施嚴厲的晶片管制,連 DUV 光刻機都不給銷售,中國的半導體研發很有可能會被迫後退,從 65nm / 130nm 工藝製程下手。
畢竟,到了 65nm 完全成熟的半導體製程,中國已經可以做到完全自研,不必依賴任何美國技術,自然也不會被禁令影響。但是如此一來,成熟製程的半導體市場必定供過於求,完全紅海化。
從這個角度來看,主打成熟製程的公司可能會受到最大衝擊,除了三星的成熟製程部門外,台灣聯電也會受到部分影響。
至於影響最大的,應該是諸如力積電、世界先進等主打成熟製程的半導體代工廠,中國全力進軍成熟製程市場的話,恐怕不利於後續成熟製程的議價能力。
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