高通可能會選擇將 2023 年的 3nm 製程 8gen3 晶片大部分訂單交給台積電代工

眾所周知，高通希望透過將晶片製造過程，分配給「台積電」和「三星」兩家代工公司來降低成本。台積電的 3 nm 工藝的良品率或高達 80%，遠遠高於三星的 20%，因此可能會在 2023 年驍龍8的製造中獲得大部分訂單。

這是由於台積電的 3 奈米工藝具有極高的良品率，即使在一些情況下，它的良品率甚至可以超過 70%。這意味著高通和蘋果在下一代產品的製造工藝中不會遇到太大問題，而三星可能會成為第一家宣布其 3 奈米 GAA 工藝的公司，但其良品率只有 20%。

鑑於在這種製造工藝下製造晶圓所帶來的額外成本和複雜性，高通希望透過同時委託兩家代工公司來降低製造成本，但台積電可能會得到大部分訂單。