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高通可能會選擇將 2023 年的 3nm 製程 8gen3 晶片大部分訂單交給台積電代工

高通可能會選擇將 2023 年的 3nm 製程 8gen3 晶片大部分訂單交給台積電代工 高通,8gen3,Qualcomm AI, AI 應用案例, 產業

眾所周知,高通希望透過將晶片製造過程,分配給「台積電」和「三星」兩家代工公司來降低成本。台積電的 3 nm 工藝的良品率或高達 80%,遠遠高於三星的 20%,因此可能會在 2023 年驍龍8的製造中獲得大部分訂單。

這是由於台積電的 3 奈米工藝具有極高的良品率,即使在一些情況下,它的良品率甚至可以超過 70%。這意味著高通和蘋果在下一代產品的製造工藝中不會遇到太大問題,而三星可能會成為第一家宣布其 3 奈米 GAA 工藝的公司,但其良品率只有 20%。

鑑於在這種製造工藝下製造晶圓所帶來的額外成本和複雜性,高通希望透過同時委託兩家代工公司來降低製造成本,但台積電可能會得到大部分訂單。

Written by
黃郁棋

《科技人》站長,在科技業打滾十年的老屁股,每天都覺得自己要被新技術取代了,完了完了。

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