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華為常務董事:中國能解決 7nm 就很好了,肯定得不到 3nm

華為常務董事:中國能解決 7nm 就很好了,肯定得不到 3nm 華為 評論, AI, 頭條

近日,華為的常務董事張平安在中國移動算力網絡大會上說:中國肯定得不到 3nm、5nm,能解決 7nm 就很好了,創新方向應該擺在系統架構上,而不是只依賴半導體的突破。

華為常務董事為中國尖端半導體澆冷水

眾所周知,華為自從推出「麒麟 9000s」晶片後,等於對世人宣告,中國已經有自主生產 7nm 晶片的能力。而華為 Pura70 系列更帶來了架構更新的「麒麟 9010」晶片,這讓人不禁想像,中國半導體是否有可能更進一步,突破到 5nm 的水平。

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要知道,華為在台積電下單的最後一款旗艦晶片,就是使用台積電 5nm 製程研發的「麒麟 9000」SoC。

根據鈦媒體 5 月 29 日公開的中國移動算力網絡大會影片,華為常務董事張平安在大會上直接這樣說:

「中國我們肯定是得不到 3nm,肯定得不到 5nm,我們能解決 7nm 就非常非常好。」

張平安認為,中國創新的方向,必須要依託於晶片能力的方向,不能全部都依賴在單點的晶片工藝上,創新方向還應該在系統架構上。

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這無疑是為中國的尖端半導體澆了一盆冷水。外界普遍認為,華為是使用中芯國際的技術,透過 DUV 的多重曝光實現的 7nm 晶片工藝。

高管只是障眼法?華為與中芯國際提交新的晶片專利

不過在 5 月 30 日的時候,外媒報導華為與中芯國際日前送交名為「自對準多重圖案化」(SAQP)晶片專利,外界猜測是用於 5nm 級製程晶片生產,甚至極限狀況下也可能實現 3nm 晶片的生產。

根據半導體行業協會(SIA)和波士頓諮詢公司(BCG)聯合發佈的報告,未來十年內,中國在生產 10nm 以下芯片方面將持續面臨巨大挑戰。儘管報告預測到了 2032 年,中國將生產全球 28% 的 10nm 以下晶片,但真正的先進製程(如 7nm 及以下)佔比預計僅有 2%。

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目前中國的半導體發展到底到了什麼程度,外界仍然雲裏霧裏的看不清。由於台灣是半導體代工大國,中國科技發展的一舉一動,其實也隱隱影響著台灣。

Written by
黃郁棋

《科技人》站長,在科技業打滾十年的老屁股,每天都覺得自己要被新技術取代了,完了完了。

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