近日，華為的常務董事張平安在中國移動算力網絡大會上說：中國肯定得不到 3nm、5nm，能解決 7nm 就很好了，創新方向應該擺在系統架構上，而不是只依賴半導體的突破。
華為常務董事為中國尖端半導體澆冷水
眾所周知，華為自從推出「麒麟 9000s」晶片後，等於對世人宣告，中國已經有自主生產 7nm 晶片的能力。而華為 Pura70 系列更帶來了架構更新的「麒麟 9010」晶片，這讓人不禁想像，中國半導體是否有可能更進一步，突破到 5nm 的水平。
要知道，華為在台積電下單的最後一款旗艦晶片，就是使用台積電 5nm 製程研發的「麒麟 9000」SoC。
根據鈦媒體 5 月 29 日公開的中國移動算力網絡大會影片，華為常務董事張平安在大會上直接這樣說：
「中國我們肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我們能解決 7nm 就非常非常好。」
張平安認為，中國創新的方向，必須要依託於晶片能力的方向，不能全部都依賴在單點的晶片工藝上，創新方向還應該在系統架構上。
這無疑是為中國的尖端半導體澆了一盆冷水。外界普遍認為，華為是使用中芯國際的技術，透過 DUV 的多重曝光實現的 7nm 晶片工藝。
高管只是障眼法？華為與中芯國際提交新的晶片專利
不過在 5 月 30 日的時候，外媒報導華為與中芯國際日前送交名為「自對準多重圖案化」（SAQP）晶片專利，外界猜測是用於 5nm 級製程晶片生產，甚至極限狀況下也可能實現 3nm 晶片的生產。
根據半導體行業協會（SIA）和波士頓諮詢公司（BCG）聯合發佈的報告，未來十年內，中國在生產 10nm 以下芯片方面將持續面臨巨大挑戰。儘管報告預測到了 2032 年，中國將生產全球 28% 的 10nm 以下晶片，但真正的先進製程（如 7nm 及以下）佔比預計僅有 2%。
目前中國的半導體發展到底到了什麼程度，外界仍然雲裏霧裏的看不清。由於台灣是半導體代工大國，中國科技發展的一舉一動，其實也隱隱影響著台灣。
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