有傳言稱，Oppo 已經在開發自家的智慧手機晶片一段時間了，而最新的消息顯示，該公司可能將於 2024 年正式推出自家處理器。據 Ice Universe 的爆料，這家中國手機製造商已經為該專案組建了由數千名員工所組成的新團隊。目前尚不清楚 BBK Electronics（步步高集團） 旗下的其他品牌（包括 OnePlus、Realme 和 Vivo）是否也會使用這款傳聞中的晶片，但這將會是 Oppo 營運的一個關鍵轉折點。
新的傳聞表明，Oppo 希望透過減少對第三方供應商的依賴，對其智慧手機業務獲得更多控制。在 2021 年末，有訊息稱該公司將使用 TSMC 的 3nm 工藝大量生產 Oppo 智慧手機的晶片組。據當時的傳聞，Oppo 計劃在 2023 年或 2024 年推出自家處理器。
現在看起來，減少對高通等主要晶片製造商的依賴正逐漸成為 Android 品牌廠商的目標。Google 長期以來一直在這樣做，Samsung 也推出了 Exynos 系列，但該韓國科技巨頭可能正在考慮成立一個獨立於 Samsung LSI（製造 Exynos 晶片組的公司）的新晶片組部門。Huawei 曾經製造自己的麒麟處理器，但由於美國政府的禁令，它處於半死不活的狀態。
Oppo 的努力並非完全前所未見的。今天許多 Android 手機都使用自家晶片，例如 Google Pixel 6 和 Pixel 7 系列使用的 Google Tensor 晶片，以及在世界上的一些地方，Samsung 的現有 Galaxy 旗艦手機配備 Exynos 晶片組，Oppo 在製造自家晶片組方面也並不陌生：Oppo Find X5 系列推出時配備了該公司首款自家處理器 MariSilicon（馬里亞納®） X 成像 NPU。因此，如果 Oppo 2024年開始正式生產自己的智慧手機晶片，也不會太令人驚訝。
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