蘋果公司下一代的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 將擁有若干新功能，包括鈦合金框架、帶有觸覺反饋的固態按鈕以及更大的記憶體。根據技術分析師 Jeff Pu 的預測，該系列預計將包括4款手機：6.1 英寸的 iPhone 15、6.7 英寸的 iPhone 15 Plus、6.1 英寸的 iPhone 15 Pro 和 6.7 英寸的 iPhone 15 Pro Max。在海通國際證券撰寫的一份研究報告中，Jeff Pu 對這一系列手機做出了概述。
技術分析師 Jeff Pu 預測，iPhone 15 Pro 型號將採用鈦合金框架和固態音量和電源按鈕，並透過兩個額外的 Taptic 引擎提供觸覺反饋。他還預測，Pro 型號將擁有 8GB 的記憶體，比 iPhone 14 Pro 的 6GB 記憶體更多。至於其他消息來源，如洩密者「ShrimpApplePro」和分析師郭明錤，也同樣報導了 iPhone 15 Pro 將擁有上述所有三個功能。
此外，Jeff Pu 表示，iPhone 15 Pro 將採用台積電 3 奈米工藝製造的 A17 晶片，而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 將採用 A16 晶片和 6GB RAM。所有四個型號都將擁有 USB-C 接口和高通公司的 5G 數據晶片 SnapdragonX70。與先前的傳言一樣，Jeff Pu 預測 iPhone 15 Pro Max 將配備一個潛望鏡頭，以提高光學變焦的遠距離拍攝能力。
iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 預計將擁有 4800 萬畫素的後攝鏡頭，類似於 iPhone 14 Pro 的型號。基於「最近的供應鏈對科技行業的看法」，Jeff Pu 認為蘋果的產品勢頭已經「轉弱」，並預計 iPhone、Mac、Apple Watch 和 AirPods 的出貨量將在2023年開始逐年下降。
總之，Jeff Pu 預測 iPhone 15 Pro 型號將擁有鈦合金框架、固態音量和電源按鈕以及觸覺反饋功能，並擁有 8GB 記憶體；iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 則將擁有 A16 晶片和 6GB RAM，iPhone 15 系列手機預計 9 月份將會與我們見面。
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